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手机中的线路板应用主要表现在主PCB电路板、子PCB电路板，而激光加工技术表现在手机线路板中的应用手段有紫外激光切割技术、激光打标技术、激光钻孔技术。
手机PCB线路板激光切割应用
手机中的PCB刚性线路板根据手机的形状以及特殊用途，设计的PCB线路板也是形状各异，特别是包含了一些弯曲部分，也就对PCB的切割、分板造成了一定的难度。PCB的切割、分板手段有锣刀分板、激光分板等。
在早期的手机线路板中采用的是铣刀或走刀的方式加工，缺陷在于只能加工直线，产生的粉尘、应力、毛刺影响产品的性能质量，慢慢被淘汰。
在现阶段采用的锣刀与激光分板机的方式中，激光分板机属于后起之秀，其优势在于切割边缘无应力、加工精度高、无粉尘、无毛刺。锣刀的相比较于激光分板的优势在于加工效率高，缺点在于加工的位置精度低，无非加工0.1mm以下的位置精度要求，并对线路板造成一定的应力变形。因而在手机PCB行业中，激光分板机开始慢慢形成优势产品，被导入到市场应用中。
激光分板机采用的是高功率的UV紫外激光切割机，对材料的热影响小，碳化程度低，相比较于传统的CO2线路板激光切割更具优势。
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手机PCB线路板激光打标应用
手机PCB线路板打标主要作用分为两方面，一是在产品标记处企业的品牌宣传，二是标记出二维码，包含产品相关信息，方便下游环节做追溯应用。
我们都知道线路板中有许多的文字，符号以对应相应的元器件，这种标记手段主要采用的是印刷技术，那么二维码为何要采用PCB激光打标技术，而不采用印刷或喷码技术呢？
主要是因为印刷制程中做出的二维码信息会被其他工序所覆盖，并且印刷处在前期阶段，而在SMT产线中，需要用到PCB二维码打标的信息工作站根据需求的不同包含了1-3个工位，因此需要建立独立的工作站对PCB线路板进行二维码标记。
而PCB喷码与PCB激光打标技术的区别在于，喷码无非做出包含字符位数多的小二维码。通常手机PCB的面积小，留出来的空白区域小，需要较小的二维码，显然喷码技术上的缺陷限制了它的发展。而对应的PCB激光打码机的优势在于光斑精细，一个光斑可做到50微米下，可标记1*1mm的多位数二维码，并且能够保证清晰、美观、可读取率。PCB激光打标技术相比较于喷码，无耗材的应用，一次性投入、环保、无污染，安全性更高。
在手机PCB线路板激光打标技术中的激光技术手段主要表现的是紫外激光打标机、CO2激光打标机、绿光激光打标机已经光纤激光打标机等，根据材料的不同，要求不同，所采用的设备有差异，主要是表现在激光器等光学元器件上，因而价格成本有差异。如绿油PCB通常采用CO2激光打标机，而白油PCB通常采用紫外激光打标机较多。
PCB激光打标应用展示
在PCB线路板领域，激光加工技术的应用除了上述的PCB激光切割与PCB激光打标外，还有PCB激光钻孔技术，主要作用是对PCB线路板盲孔与通孔钻孔机；也有PCB雕刻机，去掉PCB表面的覆铜板或雕刻出想要的形状。元禄光电是专业生产制造PCB激光切割与打标机的技术厂家，有这方面的需求朋友可以找我们联系。而需要PCB钻孔机，可以找ESI、日立。
