紫外激光打标是非常多工业平台中种种PCB质料使用的非常佳选定，从生产非常基本的电路板，电路布线，到生产袖珍型嵌入式芯片等高级工艺都通用。这一质料的差异性使得紫外激光打标机成为了非常多工业平台中种种PCB质料使用的非常佳选定，从生产非常基本的电路板，电路布线，到生产袖珍型嵌入式芯片等高级工艺都通用。

紫外激光打标机在生产电路时工作迅速，数分钟就能将表面图样蚀刻在电路板上。这使得紫外激光器成为生产PCB样品的非常快技巧。越来越多的样品试验室正在融合里面紫外激光体系。

依赖于光学仪器检定，紫外激光光束的大小可以到达10-20μm，从而生产柔性电路迹线。紫外线在生产电路迹线方面的非常大上风，电路迹线极端细小，需求在显微镜下才能瞥见。

紫外激光打标机切割关于大型或小型生产来说都是一个非常佳的选定，同时关于PCB的拆卸，尤其是需求使用于柔性或刚柔连结的电路板上时也是一个不错的选定。拆卸即是将单个电路板从嵌板上移除，思量到质料柔性的接续增长，这种拆卸就会晤临非常大的搦战。

V槽切割和自动电路板切割等机器拆卸技巧容易毁伤灵敏而纤薄的基板，给电子专业生产服无（EMS）企业在拆卸柔性和刚柔连结的电路板时带来繁难。

紫外激光打标机切割不仅可以消除在冲缘加工、变形和毁伤电路元件等拆卸过程当中产生的机器应力的影响，同时比使用如CO2激光器切割等别的激光器拆卸时产生热应力影响要少少许。

“切割缓冲垫”的削减能够节减空间，这意味着元件能够放置在更靠近清晰边缘的位置，每一块电路板上可以安装更多清晰，将服从提升到非常高，从而到达柔性清晰使用的非常大极限。