物联网时代迅猛发展，随着新能源汽车、高端5G移动终端、智能网联、人工智能等应用领域的蓬勃发展，各类半导体产品的使用场景与工艺需求不断增长，芯片的设计成本与制造成本也呈指数级增长。
后摩尔时代，如何在不依赖昂贵的先进制程的情况下显著提升性能，以SiP（系统级封装）、3D堆叠为代表的先进封装技术成为行业共同关注的话题。
SiP技术探秘
SiP封装的全称为System In a Package系统级封装，是指将包括处理器、存储器等多种功能芯片集成到单个基板上的重要技术，通过更短的互连实现更低的系统成本、更好的设计灵活性和更卓越的电气性能，是超越摩尔定律的重要实现路径。
SiP示意图
激光赋能智造
SiP最大的优点是灵活性，可以根据需求来设计产品。但同时，所封装的元件尺寸小，密度高，数量多也是阻碍SiP技术进一步发展的重要因素，无不对传统工艺发起了挑战。
面对企业数字化转型及智能制造需求，华工激光持续关注半导体行业需求痛点，充分发挥激光加工精度高、效率快、更清洁的优势，推动“激光+智造”与行业深度融合，不断拓宽激光和智造的边界，为半导体行业带来系统全面的激光加工整体解决方案。
整套解决方案覆盖半导体封装前后制程，从封装前道到封装后道，激光融入生产的方方面面，保质保量，高效生产。同时华工激光针对不同载板需求，开发出陶瓷载板设备和IC载板设备两大技术路线的产品，实现高效自动化、智能化生产。本次参展的SIP激光切割机和全自动IC封装标刻设备就是华工激光在半导体领域整体综合实力的强劲体现。
SIP激光切割机
适用于半导体封装后的高精度激光切割+标记
高精度：搭载工业视觉系统和高精度控制系统，切割精度小于±25um，且无变形、无损伤、无粉尘
高速率：搭载高速线扫视觉系统+双平台运动系统，大幅度缩短小型化/高密度封装板的视觉定位时间，UPH提升300%
高良率：专业切割+标记视觉算法，设备CPK＞1.67，兼容不同PCS数差异，实现批量化品质管控
全自动：激光切割+标记实现无人化产线，同时可对接MES系统实现数据互通和自动上传，实现全制程追溯
全自动IC封装标刻设备
适用于封装芯片封装面精准打标
多适用：可满足SOP、QFN、LGA、BGA等各种引线框架和基板类IC产品封装后打标
强稳定：激光打标输出功率稳定，确保加工一致性
高良率：配置独立的能量检测和能量补偿系统，可自动通过软件定期对能量进行检测和补偿，确保加工品质
全自动：实现全自动上下料、轨道自动调整宽度，无人操作更便捷
更智能：通过OCR检测标识后效果，同时MES系统数据解析加工及数据反馈，显著提升制程良率和制造效率
