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DPM 3 xi直接打印型系列是在具有多年产品历史的DPM II 107/12基础上进行改进的佼佼者。最新的32位RISC处理器,使得该机型的速度可满足当今包装生产线的数据处理及打印要求。DPM 3 xi系列内置同步包
半导体侧面泵浦激光打标机原理 半导体打标机是使用国际上先进的激光技术,用波长为808nm的半导体激光二级管泵浦Nd:YAG晶体,使晶体产生大量的反转粒子,在Q开光作用下形成波长为1064nm的高能量激光脉冲输出。通过电脑控制振镜偏转改变激光束光路实现自动打标。 半导体侧面泵浦激光打标机特点 ★激光器体积小. ★电光转换效率高,性能稳定. ★激光光斑小,标记线条精细. ★功耗低. 激光器使
灯泵浦YAG激光打标机原理 2009-11-09 13:47 [全国] 深圳迪能激光设备有限公司 [未核实]
灯泵浦YAG激光打标机原理 2009-11-02 10:56 [全国] 深圳迪能激光设备有限公司 [未核实]
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马肯推出18系列低成本的数字化热转印打码 2009-11-12 16:47 [全国] 北京伟士多科贸有限责任公司 [未核实]
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