天津凯普林光电科技有限公司产品经理赵巨云
据了解，凯普林光电拥有自主技术包括高效率光纤耦合技术，高精度半导体激光封装技术，微透镜设计、光纤处理、光束整形，及整套高可靠的半导体激光器商业化生产工艺技术，是商业化高功率半导体激光器件生产制造商。
半导体激光器作为一种新型光源，在众多加工领域有着极其广泛的应用前景。其结构紧凑、光束质量好、寿命长及性能稳定等优势受到青睐，主要作为光纤激光器的泵浦源、固体激光器泵浦源，也可直接应用于激光医疗，材料处理如熔覆、焊接等领域。受光纤激光器向高功率方向发展趋势的影响，半导体激光器也在向高功率、高亮度发展。高亮度半导体激光器具有较高的光功率密度，经过合束器合束成为高功率光纤激光器理想的泵浦源。
赵巨云介绍了凯普林在高亮度半导体激光器泵源、QBH头与合束器方面的设计与测试成果。在具体应用方面则重点围绕焊接展开。赵巨云介绍到：“采用半导体激光焊接低碳钢和不锈钢，当激光功率为 2 kW，焊接速度为 0．2 m／min 时，半导体激光焊接低碳钢时，表面较不锈钢的焊缝形貌更宽，鱼鳞纹更明显。另外，焊缝更宽，热影响区更大。同时，半导体激光焊接低碳钢及不锈钢的焊缝横截面均不同于传统的“钉子头”形形貌，为典型的“U”形焊缝横截面形貌。另外，不锈钢焊缝横截面相较于低碳钢更细长，熔宽明显更窄、熔深略微较深。”此外还介绍了焊接速度与熔深、熔宽之间的对应关系、激光功率与熔深、熔宽之间的对应关系及其他焊接应用特点。
