在下一代数据中心互连中，相干收发器中的每秒太比特传输速率和波长扩展到L波段，驱动了对更高功率的嵌入式光放大的需求。II-VI的新型3-pin微型泵浦和8-pin迷你DIL泵浦激光器可以分别达到400mW和500mW，从而支持下一代相干收发器。
II-VI Photonics战略营销副总裁Sanjai Parthasarathi博士表示：“我们的非制冷泵浦激光器在小型化方面树立了新的标准，同时提高了输出功率，这展示了我们的技术领先地位。我们的新型泵浦激光器进一步增强了公司业界最完整的收发器嵌入式EDFA解决方案组合，并将支持5G和LiDAR中的新兴应用。”
II-VI的半导体激光芯片在瑞士苏黎世设计和制造。新型泵浦激光器目前可供客户评估，预计2019年初可用。
II-VI将于2018年9月24-26日的意大利罗马ECOC展会上展示其光通信产品组合，公司展位号323。
