激光精密加工可分为四类应用，分别是精密切割、精密焊接、精密打孔和表面处理。在目前的技术发展与市场环境之下，激光切割、焊接的应用更为普及，3C电子、新能源电池则是当前应用最多的领域。
激光精密切割
激光精密切割是利用脉冲激光束聚焦在加工物体表面，形成一个个高能量密度光斑，以瞬间高温熔化或气化被加工材料。其加工特点是速度快，切口光滑平整，一般无需后续加工；切割热影响区小，板材变形小：加工精度高，重复性好，不损伤材料表面。
苹果手机显示屏
与大功率激光切割相比，精密切割一般根据加工对象采用纳秒、皮秒激光，能够聚焦到超细微空间区域，同时具有极高峰值功率和极短的激光脉冲，在加工过程中不会对所涉及的空间范围的周围材料造成影响，从而做到了加工的“超精细”。在手机屏幕切割、指纹识别片、LED隐形划片等对精密程度要求较高的生产工艺中，激光精密切割技术有着无可比拟的优势。
激光精密焊接
激光精密焊接是将高强度激光束辐射至加工产品的工作区域上，通过激光与材料的相互作用，快速的让被焊地方形成一个多密度聚集的热源区，热能让被焊物区域熔化之后冷却结晶形成巩固的焊点或焊缝。其特点是不需要电极和填充材料，属非接触式焊接。可对高熔点难熔金属或不同厚度材料进行焊接。
在新能源电池领域，随着新能源汽车的推广，动力电池的需求持续高增。激光焊接作为动力电池领域的焊接标配，在前段的极耳焊接，中段的底盖、顶盖、密封钉的焊接，后段的电池连接片、负极封口焊接等均有广泛应用。而在3C领域，手机各类模组、中板盖板等，均离不开激光精密焊接技术。
激光精密打孔
激光精密打孔是将光斑直径缩小到微米级，从而获得高的激光功率密度，几乎可以在任何材料实行激光打孔。其特点是可以在硬度高、质地脆或者软的材料上打孔，孔径小、加工速度快、效率高。
PCB打孔样品
激光打孔在PCB行业应用最为广泛，与传统的PCB打孔工艺相比，激光在PCB上不仅加工速度快，还可实现传统设备无法实现的2μm以下的小孔、微孔及隐形孔的钻孔。而在电子产品表面，也可用于手机扬声器、麦克风及其他玻璃上的钻孔。
激光表面处理
激光表面处理是利用高功率密度的激光束对金属进行表面处理，可以对金属实现相变硬化、表面非晶化、表面合金化或使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而改变金属材料的表面特性。其特点是无需使用外加材料，仅改变被处理材料表面层的组织结构，被处理件变形极小，适合于表面标记和高精度零件处理。
激光表面处理可根据是否改变基材成分分为两类。不改变基材成分的应用有激光淬火（相变硬化）、激光清洗、激光冲击硬化和激光极化等，改变基材成分的则包括激光熔覆、激光电镀、激光合金化和激光气相沉积等应用。
行业现状
在激光精密加工技术领域，全球有多家厂商参与竞争，并提供各种不同类型的设备，其中大部分集中在德国、亚洲和美国三个地区。随着市场竞争环境日趋激烈，中国的设备厂商以国际一流的技术竞争力和更低成本的解决方案进入市场，大大推动了激光技术市场化的进程。
国内的激光设备商中，大族激光、华工激光能提供全产线激光设备，利用资本优势及技术积累，在精密加工领域有着出色表现，而如德龙激光、圣雄激光、联羸激光、逸飞激光等中小企业，也各自在脆性材料加工、动力电池焊接等细分领域有不俗表现。而在超快激光器方面，国内的华日激光、大族激光、贝林激光、英诺激光、凯普林光电、诺派激光、安扬激光等，均在致力于实现激光核心器件国产化，并取得了一定成绩。
