线路板领域，借助plasma等离子体的清洗处理，可以说是一种高效的清洗方法，可以去除电路板表面的污垢、油污和残留物，从而保证电路板的质量和性能。
plasma等离子清洗表面处理机，可以通过将气体充入清洗室并施加高频电场来产生等离子体。
等离子体的产生会释放高能量，从而分解和脱落污垢和其他杂质。
线路板经plasma等离子清洗机处理过后，具备如下优点：
1. 等离子清洗设备能高效率清洗干净表面的残留物，保证电路板的清洁度。
2. 与传统的清洗方法相比，等离子清洗处理不需要使用化学溶剂，更加环保。
3. 最重要一点是，等离子清洗机不会损坏电路板表面：因为等离子清洗技术是在低温下进行的，所以不会损坏产品表面的性能也不会灼伤人体，保护物品表面的完整性和质量。
4. 等离子清洗机可用于清洗各种材料和形状的物体表面，也适用于不同形状和尺寸的物体。
5. 等离子清洗机可提高清洗效率，缩短清洗时间，减少人工清洗需求，提高生产效率。
一般来说，等离子清洗机的功效主要体现在高效清洗、无化学残留、应用广泛、保护物品表面、提高生产效率等方面。
等离子清洗机它是一种先进的清洗处理设备，广泛应用于各行业的清洗领域。接下来为大家细分一下，等离子清洗机本身的应用作用都有哪些？
1.污染物清除
在新能源产品生产过程中，各种污染物有可能沉积在表面上。主要的污染物有氟化物、氧化物及各种有机污染物。
这些污染物在表面的厚度很薄，只在几个分子级到微米级的厚度等离子体的物理溅射和化学反应能用于去除这些污染物。
另外，氩气/氢气等离子体还能够通过混合的等离子物理化学作用去除镀金焊盘表面的氧化镍。从而提高导线在焊盘表面的键合能力。
2.表面活化
在等离子体中，被离解的气体分子，诸如氧气、氢气、氮气和氨气，会与表面发生反应，从而在表面产生不同的化学官能团。
这些不同的官能团改变了材料表面的化学特陛。其本身与材料表面形成化学键，同时有能力与胶粘剂形成化学键，从而改善了表面的粘接力。
另一方面，表面化学官能团的形成也增加了表面面积，导致表面具有良好的粘结强度。表面化学官能团的类型取决于等离子体气体的选择及表面的本身特性。
3.表面刻蚀
等离子技术的另一个主要应用是表面刻蚀。等离子体产生的离子和自由基等活性粒子会选择性地与表面分子反应而产生易挥发产物，导致表面被刻蚀和清洗。
等离子表面刻蚀工艺可以通过等离子气源、等离子产生条件优化.在其它材料存在的情况下，使某些材料被选择性地刻蚀。
等离子刻蚀在半导体封装领域有广泛的应用，包括光胶去除、薄膜去除、有机复合物去除，以及二氧化硅(SiO)、氮化硅(Si3N4)、砷化镓(GaAs)刻蚀等等。
在光电子元件制造领域，等离子体刻蚀已经被用于去除光导纤维外面的有机保护层。
4、表面交联
等离子体诱导的表面交联指的是等离子气体诸如氩气和氦气等离子体从表面去除一些原子和产生一些表面自由基。这些等离子体产生的表面自由基并不稳定，会相互结合形成化学键，从而形成交叉链接表面。
氩气等离子体能够有效地溅射出材料表面的部分原子，使表面在纳米级上更加”粗糙”，增加了表面面积。
另一方面，氩气等离子处理后的表面产生大量的自由基，这种未饱和的自由基非常活泼，具有与其它分子形成化学键的能力。
因此，等离子体诱导的表面交叉链接能够改善表面的粘结能力，改善金属与有机聚合物的粘结力。
