现今，激光切割、打标、焊接不仅在生产率方面高于传统方式，且在质量方面也得到显著提高，拥有庞大的市场体量和广阔的行业应用。大族激光PCBA激光切割标记项目中心在微电子行业应用领域创新开发出一系列高质量智能化产品/装备；推动技术革新和突破，提供更多更好的适应微电子行业智能化改造和数智转型的解决方案，加速向价值链中高端跃升。
激光打标
一、晶圆标记
为满足日益严格的品质监控和工艺提升要求，并确保在后续的制造、测试等工艺流程中能够高效管理和追踪晶圆，可通过高精度打标机在晶圆或晶粒的表面上刻印清晰易读的字符、一维码或二维码等独特标识。
每个标识都包含了晶圆制造商的特定代码、单片晶圆序列号等重要信息，以确保晶圆的唯一性和可追溯性，为整个生产流程提供了精确的识别和追溯依据。
推荐设备：全自动晶圆激光标记设备HDZ-9121
加工优势：
-全自动作业模式，配备双臂机械手，显著提升加工效率。配备功率检测系统及标后检测系统，确保加工效果的一致性。
-可选配Loadport/SMIF上料模块，进一步增强了设备的灵活性和实用性。
应用场景：
（1）全自动晶圆ID标记、DIE标记
（2）全自动晶圆透膜标记
（3）兼容晶圆正打、反打工艺
（晶圆标记解决方案）
二、芯片开封
推荐设备：BL5500芯片开封机BL5500
加工优势：
-适用于高达99%的封装材料，5Mp独立的高分辨率摄像机实现精确定位，确保邦定线无损。
-专用开封软件，实时检测开封过程。
应用场景：
（1）失效模式分析：芯片开封后，可以对芯片内部进行详细的电性测试和物理测量，以确定芯片失效的具体模式和机制。这些测试包括测量电压、电流、功率消耗等参数，从而全面评估芯片的电性能。深入分析失效模式有助于了解芯片设计和制造过程中可能存在的潜在问题，并为改进提供有价值的建议。
（2）故障定位：通过开封，可以暴露出芯片的内部结构，使得技术人员能够直接观察和分析芯片的各种元件和连接。这对于准确判断故障点非常关键，开封过程中可能采用激光镭射和化学腐蚀等方法来移除封装材料和封装层，从而精准地确定故障的位置和性质。
（3）样品制备与观察：芯片开封后，可以用于样品的制备，方便后续在光学显微镜下进行观察和分析。通过观察芯片的内部结构，可以进一步了解芯片的工作原理和性能特点。
（4）研发与实验：在芯片设计和研发阶段，开封技术可以用于验证芯片设计的正确性和可靠性。通过观察和分析开封后的芯片，可以获取更多的设计反馈和改进建议。
（芯片开封样品）
三、芯片标记
推荐设备：全自动芯片封装标记设备HDZ-8222
加工优势：
-全自动作业，大幅提升产品加工效率，具备标前检反、标后检测等功能，精准控制加工效果，确保产品质量。
-采用高精度运动系统及视觉定位系统，可满足芯片封装的高精度打标要求。
应用场景：
（1）定位和对齐：在半导体芯片制造过程中，对位标记用于确保芯片的正确定位和对齐。芯片需经过多次加工和处理步骤，如光刻、蚀刻、沉积等，每次加工都需要对芯片进行定位和对齐，以确保各个层次的图案正确相对于前一步骤的位置。
（2）防伪和追溯：实现芯片的防伪和追溯。这些技术可以在芯片上存储唯一的标识符或序列号，方便对芯片进行识别和追踪。这对于防止假冒伪劣产品流入市场、保护消费者权益具有重要意义。同时，也可以帮助企业实现产品的全程追溯，提高产品质量和售后服务水平。
（IC标记）
激光切割
一、SIP芯片开槽
应用场景介绍：SIP激光开槽技术是一种在SIP（系统级封装）芯片制造过程中广泛应用的技术。SIP激光开槽技术可以实现T型槽、I直通槽、V型槽、Y型槽等多种类型开槽形貌的快速激光成型。这些复杂的开槽形貌对于满足SIP封装的多样化需求至关重要。
通过精确控制激光功率密度、切割速度和焦点位置等参数，确保了开槽的精确度和一致性。开槽后槽内断面光滑整齐，内部无残留，底面Cu层无损伤、无击穿，确保了SIP封装的结构完整性和电气性能。
激光开槽技术相比传统机械切割方法具有更高的加工精度和更快的加工速度，提升了SIP封装的制造效率。同时，激光开槽后的SIP封装表面质量好，无需进行后续处理，可直接用于后续工序，进一步提升了封装品质。
推荐设备：全自动SIP激光切割设备HDZ-SCL200
加工优势：
-全自动作业，采用自主研发的控制软件、高精度运动系统、扫描振镜及视觉定位系统。
-具备多拼板切割、自动变焦、涨缩补偿等功能，实现产品高精密加工。
（SIP芯片开槽）
