紫外激光打标机采用 355nm 波长的紫外激光器，运用三阶腔内倍频技术研发而成。其工作原理基于短波长的紫外激光能够直接打断物质的分子链。当对芯片塑料体进行处理时，聚焦的紫外激光束作用于塑料体表面，使塑料分子与物体分离，从而实现去除塑料体的目的。与传统长波激光产生的表层物质蒸发露出深层物质的方式不同，紫外激光打标机的这种冷加工方式，能在很大程度上降低材料的机械变形，加工热影响区微乎其微。
那么，紫外激光打标机在去除芯片塑料体方面有哪些显著优势呢？首先，它聚焦光斑小，能够实现超精细加工，这对于芯片这种高精度要求的部件为关键，能准确去除塑料体，而不损伤芯片的其他部分。其次，由于是冷加工，热影响区域小，不会产生热效应，避免了材料烧焦问题，保证了芯片的性能不受热影响。再者，紫外激光打标机的标记速度快、效率高，能满足大规模芯片生产的需求。同时，其整机性能稳定，体积小，功耗低，节省了生产空间和能源成本。
在实际操作中，利用紫外激光打标机去除芯片塑料体时，首先要根据芯片的类型和塑料体的材质、厚度等，设置激光的功率、脉冲宽度、频率等参数。接着，将芯片准确放置在工作台上，调整好激光束的位置和聚焦点。启动设备后，紫外激光束按照预设路径对芯片塑料体进行扫描去除。在去除过程中，还可配合吸尘装置，及时清理产生的塑料碎屑，保证工作环境的清洁，避免碎屑对芯片造成二次污染。
紫外激光打标机去除芯片塑料体的应用十分广泛。在集成电路制造中，能帮助芯片制造商效力高、准确地完成芯片封装前的预处理工作；在芯片维修领域，可用于去除损坏芯片上的塑料体，以便对内部电路进行修复。 总之，紫外激光打标机在芯片塑料体去除方面展现出了好的性能，为芯片制造和相关产业的发展提供了强有力的支持。
