非接触加工：从原理上守护基材完好
设备采用紫外激光非接触加工模式，凭借激光的高能量密度与精准聚焦特性，无需与芯片基材发生任何物理接触，仅通过光热作用在基材表面完成标识镌刻。不同于机械压印、刀具刻划等接触式工艺，这种加工方式可彻底规避压力冲击、摩擦磨损带来的基材划伤、裂纹、形变等问题，同时避免接触污染导致的电路短路风险。
选用355nm紫外激光器，聚焦光斑直径可压缩至10-20μm，能量集中且热影响区极小（≤50μm），能精准作用于基材表面薄层，不穿透封装结构、不影响内部电路性能。无论是脆弱的硅晶圆、易开裂的陶瓷基板，还是不耐高温的树脂封装件，都能在无损伤前提下完成清晰标识，满足芯片加工对基材完整性的严苛要求。
视觉定位赋能：精准控位，双重保障基材安全
非接触加工的安全性，需依托精准定位技术进一步强化。设备搭载高清工业视觉系统与智能校准算法，打标前快速识别芯片定位特征，实现≤±5μm的微米级对位精度，实时校正芯片摆放偏差与旋转偏移，确保激光光斑精准落在预设标识区域，杜绝因定位偏差导致激光误击基材敏感部位。
视觉系统与激光打标模块形成闭环协同，打标过程中实时监测路径轨迹，一旦检测到偏差立即调整激光输出，避免无效加工对基材造成额外影响。同时，无需定制专用夹具固定芯片，减少夹具挤压带来的基材隐性损伤，兼顾加工柔性与基材防护，适配多规格、多批次芯片生产需求。
场景适配：全链路守护芯片加工品质
该设备可广泛适配半导体前道晶圆加工、后道封装测试等全流程标识需求，无论是晶圆批次标记、芯片序列号镌刻，还是封装件二维码标识，都能实现“无损伤、高清晰、可追溯”的加工效果。打标后的芯片可直接进入后续焊接、清洗、封装等工艺流程，标识耐受高温、化学清洗等环境，不易褪色磨损，且基材完好率可达99.9%以上。
针对汽车电子、医疗电子等对芯片可靠性要求极高的领域，非接触加工带来的基材无损伤优势，可有效提升芯片长期运行稳定性，助力企业满足高端行业品质标准。
芯片视觉定位打标机以非接触加工打破损伤瓶颈，用精准视觉定位筑牢安全防线，实现“精度与防护”双重突破，成为精密芯片标识加工的优选装备。
