激光打标凭借其打标精度高、不易擦除、打标速度快等明显优势首先走入了各行各业，在半导体行业中自然也离不开打标，然而半导体行业中的打标又有其特殊的需求，晶圆级打标便是其中一种。晶圆级打标主要应用于WL-CSP(WaferLevel-Chip Scale Package)晶圆的在晶圆背面每个die的衬底上打标，确保了每一颗芯片的可追溯性，打标完成后再切割成单个芯片。
因为晶圆到了打标这道工序的时候晶圆的流片已经完成，晶圆已十分宝贵，所以对打标设备提出了更高的要求，主要体现在：(1)晶圆趋于轻薄化打标需要做到针对不同材料的打标深度控制的且打标字体清晰；(2)晶圆的尺寸越做越小对于定位精度和字体大小提出了更高的要求；(3)薄晶圆在打标过程中的传动及输送变得十分困难，如何处理这个过程变得关键。目前行业内使用比较多的晶圆级打标设备是EO Technics的CSM-3000系列。近几年由于晶圆级WL-CSP封装方式的兴起，对于晶圆级打标的需求越来越强烈，国内外知名的激光设备公司也纷纷研发晶圆级打标设备以及其替代方案。
当然除了晶圆级打标外在半导体行业还有其他很多打标的应用，比如说封装后器件表面的打标、晶圆片序列号的打标等等。
