食品包装经常被特别地设计构造，目的是为了通过隔绝湿气、氧气甚至光线来保持产品新鲜。然而对于消费者来说，坚固的、密封完好的包装可能也是难以打开的。因此，有时包装厂商会在包装上划线或打孔，使得它们更容易被打开。对于大量的冰淇淋甜筒生产商而言，现在CO2激光器已经成为实现高速精密包装打孔的不可或缺的技术。
在这个特殊的应用中，填满了冰淇淋的圆锥甜筒被包装在一种材料中，这种材料由70-80微米厚的纸制作而成，纸的一面涂上了一层大约20微米厚的铝膜。为了便于打开这种包装，制造商打孔穿透纸层的同时保留铝层完全没有被触及到。保留铝层是必需的，它可以维持包装的机械稳定性，同时避免危及到隔离潮湿和氧气的包装功能。
当一个大规模的甜点包装制造商最初发展打孔处理过程时，明确地说明任何新的方法应当迎合几个重要的标准。首先，打孔过程必须能与现存的生产线集成在一起，在这个现存的生产线中，包装盒是通过传送带以每秒3个的速率来传输。其次，该打孔过程应当向产品中仅添加非常少的单元成本。最后，这种新处理过程不能使纸变色或者引起显而易见的碎屑，因为这会使消费者对食品产生负面的感受。
作为结论，激光打孔已经使包装制造商增强了消费者对他们产品的体验，同时并没有实质性地增加生产成本。用非激光的方法去实现该处理过程将是不切实际的，只有CO2激光器能够实现这种必需的结合：输出特性、物理特点和使得该应用成功的全部成本。
