目前在高精密加工领域主要还是柔性电路板（PCB）以及精密医学仪器方面的高精密激光切割。PCB电路板中文名为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随之电子行业智能化的发展，PCB的层数越来越多，越做越小，越做越薄，容纳的电子元器件也越来越多，对加工精密度的要求也越来越高。
传统的PCB分板设备主要通过走刀、铣刀、锣刀方式加工，存在着粉尘、毛刺、应力等或多或少的缺点，对小型或载有元器件的PCB线路板的影响较大，在新的应用方面显得有些吃力。而激光技术应用在PCB切割上则为为PCB分板加工提供了新的解决方案。
激光切割PCB的优势
激光切割PCB的优势在于先进激光加工技术可一次直接成型，非接触加工无毛边、精度高、速度快、切割间隙小、精度高、热影响区域小等优点，与传统的PCB切割工艺相比，激光切割PCB完全无粉尘、无应力、无毛刺，切割边缘光滑整齐。特别是加工焊有元器件的PCB板不会对元器件造成损伤，成为许多商家的最佳选择。
纵观国内外PCB激光切割、分板机厂家，只有国外大公司的技术条件优势去主导技术应用市场发展。然而国内大型企业深入知名PCB厂深入探讨共同开发新型行业应用，进而推进PCB激光切割市场应用。
从国外技术型厂家和大型厂家合作PCB厂可以学习到两点。第一，国外PCB激光切割、分板技术的应用主要是那些方面，其技术核心在哪里，作为国内厂家首先可以去模仿，模仿他的优势，模仿他的技术，从其中学习到经验积累，达到一定程度后就可以在模仿的基础上实现创新，实现国产自主化技术的突破。第二，应用方向，一方面是学习进口设备的应用领域，定向开发其领域的应用产品；另一方面国内大厂和知名PCB厂家合作的技术、产品领域应用的学习。
目前，激光切割PCB还存在一些不足。如：切割速度低，切割材料越厚，切割速度越低，且不同的材料加工的速度也有一定的差异，与传统加工方式相比，无法满足大规模量产的需求。同时，激光设备本身的硬件成本高，一台激光切割PCB设备大概是传统铣刀设备的2-3倍价格，功率越高价格越贵，若用三台激光切割PCB设备才能达到一台铣刀切割PCB设备的速度，则加工成本、人力成本也将大大上升。此外，激光在切割较厚的材料如1mm以上的PCB，截面会有碳化影响，这也是许多PCB加工厂商暂时未接受激光切割工艺的原因。
然而，现阶段PCB线路板激光分板机厂家在缺乏市场知名度，技术储备不足的情况下，需要做到以下几点：
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基于目前激光器国产化进程的提速，将带动激光装备成本下降，进一步刺激各行业对激光装备的需求。未来，激光切割在PCB市场上的大规模应用值得期待，也将成为激光行业新的亮点。
